一、SMT回流焊接産生(shēng)錫球的解決方法 (1)回流焊中錫球形成的原理(lǐ)： 回流焊接中出的錫球，常常藏于矩形片式元件兩端之間(jiān)的側面或細距引腳之間(jiān)。在元件貼裝過程中，焊膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間(jiān)，随着印制(zhì)闆穿過回流焊爐，焊膏熔化變成液體(tǐ)，如果與焊盤和(hé)器(qì)件引腳等潤濕不良，液态焊錫會(huì)因收縮而使焊縫填充不充分，所有(yǒu)焊料顆粒不能聚合成一個(gè)焊點。部分液态焊錫會(huì)從焊縫流出，形成錫球。因此，焊錫與焊盤和(hé)器(qì)件引腳潤濕性差是導緻錫球形成的根本原因。 (2)以下主要分析與相關工藝有(yǒu)關的原因及解決措施： 1 ，回流溫度曲線設置不當。焊膏的回流是溫度與時(shí)間(jiān)的函數(shù)，如果未到達足夠的溫度或時(shí)間(jiān)，焊膏就不會(huì)回流。預熱區(qū)溫度上(shàng)升速度過快，達到平頂溫度的時(shí)間(jiān)過短(duǎn)，使焊膏內(nèi)部的水(shuǐ)分、溶劑未完全揮發出來(lái)，到達回流焊溫區(qū)時(shí)，引起水(shuǐ)分、溶劑沸騰，濺出焊錫球。實踐證明(míng)，将預熱區(qū)溫度的上(shàng)升速度控制(zhì)在1～4°C/s是較理(lǐ)想的。 2 ，如果總在同一位置上(shàng)出現焊球，就有(yǒu)必要檢查金屬闆設計(jì)結構。模闆開(kāi)口尺寸腐蝕精度達不到要求，對于焊盤大(dà)小(xiǎo)偏大(dà)，以及表面材質較軟（如銅模闆），造成漏印焊膏的外形輪廓不清晰，互相橋連，這種情況多(duō)出現在對細間(jiān)距器(qì)件的焊盤漏印時(shí)，回流焊後必然造成引腳間(jiān)大(dà)量錫珠的産生(shēng)。因此，應針對焊盤圖形的不同形狀和(hé)中心距，選擇适宜的模闆材料及模闆制(zhì)作(zuò)工藝來(lái)保證焊膏印刷質量。 3，如果在貼片至回流焊的時(shí)間(jiān)過長，則因焊膏中焊料粒子的氧化，焊劑變質、活性降低(dī)，會(huì)導緻焊膏不回流，焊球則會(huì)産生(shēng)。選用工作(zuò)壽命長一些(xiē)的焊膏（至少(shǎo)4小(xiǎo)時(shí)），則會(huì)減輕這種影(yǐng)響。 4，另外，焊膏印錯的印制(zhì)闆清洗不充分，使焊膏殘留于印制(zhì)闆表面及通(tōng)孔中。回流焊之前，被貼放的元器(qì)件重新對準、貼放，使漏印焊膏變形。這些(xiē)也是造成焊球的原因。因此應加強操作(zuò)者和(hé)工藝人(rén)員在生(shēng)産過程的責任心，嚴格遵照工藝要求和(hé)操作(zuò)規程行(xíng)生(shēng)産，加強工藝過程的質量控制(zhì)。 二、SMT回流焊接産生(shēng)立碑的解決方法 (1)回流焊中立片形成的原理(lǐ)： 矩形片式元件的一端焊接在焊盤上(shàng)，而另一端則翹立，這種現象就稱為(wèi)曼哈頓現象。引起該種現象主要原因是元件兩端受熱不均勻，焊膏熔化有(yǒu)先後所緻。 (2)如何造成元件兩端熱不均勻： 1，有(yǒu)缺陷的元件排列方向設計(jì)。 我們設想在再流焊爐中有(yǒu)一條橫跨爐子寬度的再流焊限線，一旦焊膏通(tōng)過它就會(huì)立即熔化。片式矩形元件的一個(gè)端頭先通(tōng)過再流焊限線，焊膏先熔化，完全浸潤元件的金屬表面，具有(yǒu)液态表面張力;而另一端未達到183°C液相溫度，焊膏未熔化，隻有(yǒu)焊劑的粘接力，該力遠小(xiǎo)于再流焊焊膏的表面張力，因而，使未熔化端的元件端頭向上(shàng)直立。因此，保持元件兩端同時(shí)進入再流焊限線，使兩端焊盤上(shàng) 的焊膏同時(shí)熔化，形成均衡的液态表面張力，保持元件位置不變。 2，在進行(xíng)汽相焊接時(shí)印制(zhì)電(diàn)路組件預熱不充分。 汽相焊是利用惰性液體(tǐ)蒸汽冷凝在元件引腳和(hé)PCB焊盤上(shàng)時(shí)，釋放出熱量而熔化焊膏。汽相焊分平衡區(qū)和(hé)飽和(hé)蒸汽區(qū)，在飽和(hé)蒸汽區(qū)焊接溫度高(gāo)達217°C，在生(shēng)産過程中我們發現，如果被焊組件預熱不充分，經受一百多(duō)度的溫差變化，汽相焊的汽化力容易将小(xiǎo)于1206封裝尺寸的片式元件浮起，從而産生(shēng)立片現象。我們通(tōng)過将被焊組件在高(gāo)低(dī)箱內(nèi)以145°C-150°C的溫度預熱1-2分鍾，然後在汽相焊的平衡區(qū)內(nèi)再預熱1分鍾左右，最後緩慢進入飽和(hé)蒸汽區(qū)焊接消除了立片現象。 3，焊盤設計(jì)質量的影(yǐng)響。 若片式元件的一對焊盤大(dà)小(xiǎo)不同或不對稱，也會(huì)引起漏印的焊膏量不一緻，小(xiǎo)焊盤對溫度響應快，其上(shàng)的焊膏易熔化，大(dà)焊盤則相反，所以，當小(xiǎo)焊盤上(shàng)的焊膏熔化後，在焊膏表面張力作(zuò)用下，将元件拉直豎起。焊盤的寬度或間(jiān)隙過大(dà)，也都可(kě)能出現立片現象。嚴格按标準規範進行(xíng)焊盤設計(jì)是解決該缺陷的先決條件。

标簽：SMT回流焊